Üye Girişi
Bağlan Google+ ile Bağlan Facebook ile Bağlan
Yeni Kayıt
Tüm Forumlar
  • Tüm Forumlar
  • Donanım / Hardware
  • Dahili Bileşenler
  • İşlemci
  • Bu Konuda
Şimdi Ara

300mm wafer üzerinde CPU / GPU zar hesapları

Sıcak Fırsatlarda Tıklananlar
Editörün Seçtiği Fırsatlar
Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
3 Misafir - 3 Masaüstü
5 sn
27
Cevap
0
Favori
2.702
Tıklama
Daha Fazla
İstatistik
  • Konu İstatistikleri Yükleniyor
Konuya Özel
0 oy
Öne Çıkar
Cevapla
Sayfa: 12
Sayfaya Git
Git
sonraki
Giriş
Mesaj
  • Evet arkadaşlar, saatler süren hesaplama, çizim ve sayım uğraşından sonra, bazı şeyler hazırladım:

    65nm GTX280 zarının (576mm^2) , wafer üzerindeki yerleşimi ve tamamı çıkarılabilecek zar adedi
    55nm RV770 zarının (256mm^2), wafer üzerindeki yerleşimi ve tamamı çıkarılabilecek zar adedi
    45nm Wolfdale (6MB L2 olanı bu, 3MB L2 Wolfdale-M3 ile karıştırmayın) zarının (107mm^2), wafer üzerindeki yerleşimi ve tamamı çıkarılabilecek zar adedi


    GTX280 ile başlıyoruz, wafer üzerinde tam parça çıkan 98 adet zar bloğu var,
    300mm wafer üzerinde CPU / GPU zar hesapları

    https://store.donanimhaber.com/f4/20/cf/f420cfac51ab3b32317b051ebd5edab4.jpg




    RV770 (4870-4850) ile devam ediyoruz, wafer üzerinde tam parça çıkan 234 adet zar bloğu var,
    300mm wafer üzerinde CPU / GPU zar hesapları

    http://img78.imageshack.us/img78/9748/rv770300mm234pcsyb4.jpg




    45nm Wolfdale 6MB L2 dualcore işlemci ile bitiriyoruz, wafer üzerinde tam parça çıkan 570 adet zar bloğu var,
    300mm wafer üzerinde CPU / GPU zar hesapları

    https://store.donanimhaber.com/c9/10/c2/c910c224f337128397e004c8b40d5877.jpg


    Bu resimden birşey anlamayacaksınız çok sıkışık olduğu için, o yüzden rapi dshare e yükleyeyim büyük versiyonunu dedim:
    ra pid share . com/files/142846186/resampled.jpg.html


    Not: Resimler birebir ölçülerdedir. İnanmayan söksün işlemci kapağını yanyana getirip ölçsün


    Ayrıca; AMD energy efficient X2 dualcore zarı bulamadım (BE-XXXX ve XXXXe modelleri), ama zar alanı 118mm^2 (65nm) , yukarıdaki 45nm Intel ise 107mm^2, tahmin etmesi zor olmayacağı gibi, (45nm'ye rağmen) bu kadar büyük olmasına sebep olan Intel zarının , büyük L2 cache belleği. X2'lerin EE modelleri ile Wolfdale 6MB ların zar boyutu ve wafer değerleri neredeyse aynı.


    Şimdi sorular aklınıza gelecek:
    Bu adam neden hazırladı bunları, yoksa mikroişlemci piyasasına girmeyi mi düşünüyor?
    Bunların bize ne yararı var ki, bizi niye alâkadar etsin?


    Birincisi hassas çalıştım onu söyleyeyim, GTX280 ve RV770 neredeyse mükemmel kare şeklinde olduklarından onların ölçeklendirilmesi sorun olmadı, ama Intel işlemci beni hesap kitapla uğraştırdı. 107mm^2 alanın çarpanlarını, çok hassas biçimde gerçek zarın kenarları oranına göre bularak ölçeklendirmek yani... Intel'e sesleniyorm, lütfen kare şeklinde üretin

    Bu da o hesapların bir kısmının resmi:

    F23 ve F26'daki o nadide rakamları çarpıyorsunuz ki 107mm^2 olduğunu bulup sağlayabilin hesabı doğru yaptığınızı ve tabloda görünmeyen küsurat var.




    İftara yaklaşırken ve kafam iyice bulanıyorken, aklıma gelen diğer şeyleri yazmaya devam edeyim, akünün suyu tamamen boşalmadan.
    1. AMD, L2 bellekten ötürü zarda çok büyük alandan kâr ediyor. 45nm Intel cpusu ile zar boyutu neredeyse aynı. Performansları ayrı kavram, farklı mesele.
    Lafı nereye getireceğim; AMD 45nm'ye geçtiğinde, her alandaki işlemcileri rakibi olan Intel işlemcilerden daha az yer tutuyor olacak wafer üzerinde. Bu da maliyet açısından önemli. Hele L3'ü olmayan Quadcore Propus'ları düşününce, heyecanlanmamak elde değil.

    2. Atom cpu'yu (örnek aldığım N270) hesaplamadım, çok uğraştıracaktı çünkü. Şunu diyeyim, Penryn adedini 4 ile çarpın. Hatta bir de %15 ekleyin bu adede (~=570*4*1,15), kenar kırpık kayıpları Atom'da daha az olacağı için, zar alanı 25mm^2 tutuyor. Intel bundan ne para kırıyor, gerisini siz düşünün. Tabi bu satıldığı için hem kendisinin, hem rakiplerinin bazı segment satışları azalıyor, o da ayrı bir mesele.

    3. nVidia transistör yığmakla kendi zarar ediyor. nVidia'nın şu an en çok muhtaç olduğu şey yeni bir mimari. GTX280, RV770'e kıyaslandığında, RV770 234 parça çıkarırken, GTX280 98 parça çıkarıyor. GTX280, büyük olduğundan, kırpık kenardan daha çok muzdarip oluyor.

    Ayrıca, bu adetler, %100 verim halinde geçerli. Ama o waferden %100 verim çıkmaz. %85 diyelim. Hem nokta kadar da kusur oluşsa wafer üzerinde, nVidia'da koca bir GTX280 chipi katlolurken, aynı büyüklükteki kusur, tek bir RV770 götürüyor. Yani zarar üstüne zarar.

    Tasarladığınız zar boyutu ne kadar büyürse, o kadar da verim düşüyor.

    Bir de bunun packaging denilen son aşamadaki zayiatları var, ona da %5 diyelim. 98 GTX280 'nin, 98*0,85*0,95=~79 tanesi satılabilir hâle gelebiliyor. 234 RV770'in ise, 234*0,85*0,95=~189. Yani, 300mm waferde ve sonrasındaki işlemlerde, her 2 GTX280 chipine karşılık, 5 adet RV770 hasadı var.

    Koltuğunuza yaslanın, gözlerinizi kapatın ve ATi'nin, indirim konusunda ne kadar ileri gidebileceğini düşünün.

    Maliyet 2 katından fazla diye sürekli diyordum, belki fabrika raporlarını ele geçirebilsek göreceğiz ki, 3 katı.

    İşte bu yüzden AMD-ATi'nin yeni stratejisi bu, alanı büyütmeden, performansı büyütmek.

    Diyeceğim o ki: 45nm AMD işlemcileri, bilhassa Propusları ve 40nm RV870 'lil Dragon'u bekleyin... dört gözle.
    Ve çok büyük indirimler ummakta özgürsünüz.



    Düzenleme notu: Resimler çok büyük olduğu için küçültülüyor forum yazılımı tarafından, tıklayarak görün.



    < Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi saidakkas -- 5 Eylül 2008; 18:21:31 >







  • Bazı ek resimler:




    < Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi saidakkas -- 5 Eylül 2008; 18:28:41 >




  • GTX 280 zarı 97 adet, 98 değil.

    Maliyet hesaplarını ortaya koymak içinde ilginç bir yöntem ama güzel en azından sayısal resim ortaya konmuş oluyor. Ancak her wafer'ın üretim maliyeti aynı mı? Bu sorunun cevabıda önemli.
  • 1 tane zar için birbirimizi kırmayalım şimdi

    Hayır aynı değil, yaklaşık, asıl maliyet farkının ortaya çıktığı nokta zarın pakete koyulduğu zaman. Bir de Intel'in hafnium kullanması gibi şeyler Intel'in maliyetini yükseltir diye düşünüyorum. Ama işin bamteli, en az zayiatı waferde vermek, en yüksek verimi burada almak.
  • saidakkas açtığın konuları ailecek severek takip ediyoruz, bilgilendirici konuların için teşekkürler
  • Gerçekten çok iyi bilgiler , sağolasın hocam.
  • Düzenleme: Bu waferler niye dikdörtgen değil diye soran arkadaşa cevap yazmıştım ama mesajı uçmuş ne olduysa


    Neden optik diskler dikdörtgen değil desem?

    Bunlar da litografi ile üretiliyor.

    http://en.wikipedia.org/wiki/Category:Lithography_(microfabrication)
    http://en.wikipedia.org/wiki/Photolithography



    < Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi saidakkas -- 5 Eylül 2008; 19:32:54 >




  • Saidakkas arkadasim.. bu guzel konulari acman beni cok mutlu ediyor.. cok guzel bilgi veriyorsun insanlara... ellerine saglik..
  • beynine sağlık güzel bilgiler



    < Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi Garbaht -- 6 Eylül 2008; 1:27:27 >
  • güzel bir bilgilendirme olmuş çalışmaların için teşekkürler.
  • Bu forum için gittikçe değerli bir insan oluyorsunuz emeğiniz için teşekkürler çok güzel bir çalışma olmuş...
  • atinin kırmızılar içine işlemiş yine
  • nice güzel ve faydalı başlıklara
  • Çok başarılı bir çalışma. Teşekkürler.


    quote:

    Orjinalden alıntı: saidakkas

    Düzenleme: Bu waferler niye dikdörtgen değil diye soran arkadaşa cevap yazmıştım ama mesajı uçmuş ne olduysa


    Neden optik diskler dikdörtgen değil desem?



    Optik disklerin yuvarlak olmalarının sebebi döngüsel momentumun disk üzerinde her noktaya eşit kuvvet uygulaması için.

    Öte yandan waferlar ingot haline dönüştürülür iken yuvarlak yapılmak zorundalar, kare waferlar geçmişte denendi ama yuvarlak waferlar kadar homojen bir materyal yapısı elde edilemediği için die zaiyatı daha fazla oluyordu. Yuvarlak wafer şu anda tek çözüm 300mm için. Ayrıca 300mm üstünede çıkılamıyor şu anda çünkü yine 300mm üzerindeki waferlarda homojenlik kayboluyor. Geçmişte birsürü kare wafer araştırmaları yapılmış fakat kimse hatasız bir kare wafer üretmeyi başaramamış. Kare wafer kenarda çekirdeklerin kaybolma durumunu ekarte edeceği için maliyeti ciddi oranda düşürecektir.

    Silikon ısıtılıp külçe haline gelmesi için kalıba döküldüğünde saflık çok önemli. Şu anda kullanılan silikon külçelerinin saflık oranı %99.9999. Ayrıca sadece saflık değil silikonun külçenin her noktasındaki yoğunluğununda aynı olması çok önemli.

    300mm wafer üzerinde CPU / GPU zar hesapları


    Çok ilginç birkaç nokta, Intel'in kendi sitesinde wafer üretimlerindeki kayıpları minimuma indirmek için uygulanan yöntemlerden bazıları:


    • Şu anda araştırmalar sonucunda bir iğnenin toplu ucuna 200 milyon tanesi sığacak kadar ufak tranzistör geliştirilmiş durumda. Fakat üretim teknolojisinin bu tranzistörleri yanyana koyabilecek kadar ufalması gerekiyor.
    • Fabrika içindeki hava bir hastanenin ameliyathanesindeki havadan 1000 kat daha temiz. Ortamda 0.5 micron üstü toz zerreceiği bulunmuyor.
    • Son teknoloji üretim yapacak bir fabrika 1 yıldan az sürede kurulabiliniyor.
    • Bir fabrikada asıl üretimin yapıldığı ve "temiz oda" olarak adlandırılan tozdan arındırılmış üretim alanı 3 futbol sahası büyüklüğünde.
    • En yeni açılan fabrika her zaman en üst performans ürünlerini üretiyor, ondan bir önce açılan fabrikanın görevlerini devralıyor, bir önce açılan fabrikada kendinden bir önce açılan fabrikanın görevlerini devralıyor. Bu sayede kaliteyi yükseltmeye çalışyorlar.
    • Waferların üretilmesi için kullanılan silikon aslında sahillerde bulunan kumun yüksek ısıda saflaştırılarak kristalize bir külçe haline getirlmiş hali.


    Birde yine waferların saflığını korumak için "Temiz Oda" denilen üretim alanına giren birisinin girmeden önce uyguladığı prosedürler:


    • Özel eşyaları dolaba koy
    • Sakız şekerleme benzeri ağızdaki şeyleri at
    • "Temiz Oda" suyu ve sabunu ile mevcut bütün makyajı temizle
    • Biraz su ile boğazda gargara yaparak partikülleri temizle
    • Yüzdeki kılları kumaş tiftiklenmesi oluşmayan maskeler ile kapa
    • Kumal tiftiği oluşturmayan bone tak
    • Ayakkabıları temizleyici ile temizle
    • Ayakkabının üzerine galoş giy
    • Önceden onaylanmış içeri sokacağın küçük eşyaları ve kağıtları temizle
    • Kısa botları eline al
    • Bankın "kirli" tarafına otur
    • Galoş takılmış ayakabılarından birinin üstüne kısa botu giy
    • Kısa bot giydiğin ayağı bankın "temiz" tarafına koy
    • Diğer botu kirli tarafta duran ayakkabının üstüne giy
    • Kirli taraftaki ayağını temiz tarafa geçir
    • Temizlenme odasına gir
    • Kimlik, çağrı cihazı ve içeri sokacağın diğer malzemeleri kenara koy
    • Ameliyat eldivenlerini tak
    • Askıdan bir adet tavşan kıyafeti al ( Tavşan kıyafeti Intel'in kıyafete verdiği isim )
    • Tavşan kıyafetini yere değdirmeden giy
    • Kemer tak
    • Tavşan kıyafetinin paçalarını kısa botların içine sok.
    • Kısa botların çırtçırtlarını sık
    • Filtre ünitesini kemere tak
    • Batarya paketini kemere tak
    • Filtreyi bataryaya tak
    • Raftan kask, emniyet gözlüğü ve kimlik kartı al
    • Kaskı tak
    • Kaskı tavşan kıyafetine tuttur
    • Omuzlardaki fermuarları çek
    • Kaskın hortumunu filtre ünitesine bağla
    • Kaskı arkasındaki mandaldan sıkılaştır
    • Kimlik kartını tak
    • Çağrı cihazını tak
    • Emniyet gözlüğünü tak
    • Tek kullanımlık görüş alanı camı al
    • Camın her iki tarafındaki jelatinleri sök
    • Kaskın ön tarafındaki klipsleri aç
    • Camı kaska tuttur
    • Kaskın ön tarafındaki klipsleri kapa
    • Kendini aynada kontrol et
    • Lateks eldivenleri tak
    • Temiz odaysa gir


    Bizde olsa düşünemiyorum




  • Ya bunları yapana kadar akşam olur zaten bizde, mesai biter, soyunup geri giderler

    Neyse düzeltme için sağol

    Bu arada 2014 gibi 400mm waferler kullanılmaya başlanabilir diye haberler vardı. Wafer ne kadar büyürse kırpılmadan kayıplar o kadar düşüyor.
  • @saidakkas Eline saglık hacı
  • Said hocam anlaşılan oruç kafaya vurmuş yada vurmak üzereymiş. Yine güzel bir yazı olmuş. Beynine sağlık



    < Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi honneur -- 6 Eylül 2008; 14:50:21 >
  • çok zahmetli ve çok çılgın 1 iş



    < Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi mehmet328 -- 7 Eylül 2008; 0:37:41 >
  • Emeğiniz için teşekkürler.

    Bi kere discovery'de izlemiştim.Dünyanın en iyi(hangi açıdan iyi tam hatırlayamıyorum) fabrikalarını sıralamışlardı:

    1.İntel
    2.AMD
    3.Nokia

    Hele nokia fabrikası aynı uzay üssü gibiydi.
  • said hocam beynine eline sağlık...

    "Ya bir insan hiç ni üşenmez hiç mi sıkılmaz ?"

    • 
Sayfa: 12
Sayfaya Git
Git
sonraki

Benzer içerikler

- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.
Hizmet kalitesi için çerezleri kullanabiliriz. DH’ye girerek kullanım izni vermiş sayılırsınız.
Anladım Veri Politikamız